超频与系统的稳定-CPU
众所周知，现在市面上的大多数CPU均可超频，其中又以Intel的Celeron系列超频性能最好，但事实上很多朋友经过超频后的系统，却变得不稳定。有些朋友的系统可以运行Win95却很容易死机，或是可以运行Win95却不能稳定运行极品飞车Ⅲ，一些DIYer将其归咎于CPU或内存条的品质。我认为，除去这两个主要因素外，其他的一些方面也同样非常重要。
一、稳定的主板
大家知道CPU、内存条、所有的板卡都是插在主板上的，因此主板的稳定性就成为影响整个系统稳定性的关键。一块好的主板在选材和做工上必然十分考究，比较明显的就是主板上所使用的板卡插槽。为了保证产品品质，一些厂家往往选择FOXCONN等业界公认的名牌。因为工作原因，我曾对市面上几乎所有的插槽做过测试，其中最便宜的浙江造也经得住三十次的插拔，插拔上百次以后，最昂贵的镀金进口货也开始接触不良，虽然它的用料及工艺远胜于前者，因此使用电脑的时候要注意减少板卡的插拔次数以保持板卡的接触良好。优质主板上的滤波电容几乎都是钽电容。钽电容漏电流小，高频特性好，而普通电解电容漏电流大且具有很大的电感。虽然是用于低频的滤波，但计算机的开关电源是采用变频的工作方式，本身纹波就比较大，如果在输入和输出端滤波处理不好，会把电网中的干扰变成成分更加复杂的谐波，并耦合到输出的直流电压上，因此钽电容可以滤除普通电解电容难以滤除的高次谐波。高频电路使用的印制板表面的助焊剂会使电路的高频特性变坏。在焊接调试完成后，要用专门的溶剂清洗印制板表面。从外观来看，优质主板的板面光滑，焊点饱满。一些主板具有自动关闭未用的PCI、ISA和DIMM槽的设计，对于减少干扰有一定的帮助。具有此功能主板的BIOS设置中的CHIPSETFEATURESSETUP项里有SpreadSpectrumModulation项开关。
二、适当的散热器材
大家都知道，热量是从温度高的部分向温度低的部分流动，热量的流动大致有三种不同的形态:1.传导;2.对流;3.辐射。
一根均匀质量的金属棒，两端的温差越大，或棒的长度越短，其传导热量就越大，这就是热传导的基本定理。上述关系可用下式表示：
Q=λ·A·(T1-T2)/l或Q=λ·A·ΔT/L
其中，Q为单位时间传导的热量，A为棒的截面积，L为棒长，T1为棒高温端温度，T2为棒低温端温度，λ为比例常数或导热系数。
常见的几种散热器件：
1.散热器
散热器的热传导性能与其材料有相当大的关系，金属材料一般都是热传导性能好的材料，但也有区别，纯铜导热性能较理想，铝的热导系数是铜的1/2，钢约是铜的1/7。
从上述公式来考虑增加散热的方法：即散热器材料的热导系数要大，如用铜、铝等材料；散热器的面积要大，散热面积增加则可使散热量按其比例增加，CPU或显示芯片到散热器的距离要短，也就是说散热器要尽量贴紧CPU或显示芯片。为了使两者充分接触，应使用导热硅胶或散热膏均匀涂抹在CPU或显示芯片表面，
然后再安装散热片。
散热器有各种形状，在制造工艺上，有的用板材加工而成，有的用铸造件制成。
L为散热器底板厚度，Af为散热片的表面积，A0为散热片的根基面积，Ab为散热器的谷底面积，Ta为空间温度，Ti为散热器与发热元器件接触面的温度。这时从发热元件的接触面经过散热器每单位时间所散发热量可用下式表示：
其中αi为散热器内侧的换热系数，αm为散热器和空气之间平均换热系数，η为散热器效率。从式中可以看到，换热系数αm要大，η·Af项要大，这些都可以使散热量增大，散热片的效率η大可以使用导热系数大的材料。而要使Af增大，则要设法使散热器的散热片高度增加；或者使散热片的厚度变薄，片数增加，但是片数一味增加又会使对流情况变差，而又导致αm变小具有一定矛盾性，故散热片的数量及其尺寸有一定限制。
2.风扇
风扇是最常用的风冷设备，是电子设备散热不可缺少的。电子设备冷却用的风扇种类大致可分为轴流风扇和离心风扇。轴流风扇工作原理是利用风扇叶片的扬力使空气在轴向方向流动，其风扇叶片一般与电动机直接相连，体积小，重量轻，是最常见的一种。离心式风扇则利用离心力，空气在叶片的半径方向流动，可以得到很高的风压，可装置在通风阻抗大的场合发挥效果。
3.半导体制冷器
电子冷却元件在通电后吸热的现象称为珀尔帖效应，这是德国科学家珀尔帖发现的一种现象。在异种金属的接触面上通以电流，其接触面会产生热或吸收热，这种产生热和吸收热还会因电流方向的逆转而翻转，而且在单位时间内发生或吸收热与电流值成正比。半导体制冷器的结构和工作原理如图2：
金属片A和B之间分别焊有P型和N型两块半导体材料。材料主要是用碲化铋、碲化锑、硒化铋等。当电路通电，金属片A吸热，金属片B放热，在金属片B处放散热器等，就可以将热量散发出去。
4.冷凝散热管
冷凝散热管是一个圆筒形的中空容器，在其管壁内填充烧结金属、金属毡等材料，主要是利用其毛细管力较大的特性，使工作液由上面冷凝部回流到下部的蒸发部。当蒸发部受热后使工作液蒸发，这种蒸汽快速地向凝缩部转移，并迅速带走热量，而在凝缩部受冷却而使蒸汽状工作液凝聚成液体并积累。由于蒸发部的工作液缺乏毛细管力的作用下使工作液回流，这样工业液的蒸发(吸热过程)→蒸汽的移动(输送热量)→凝缩(放热过程)→工作液回流，自动完成了容器的导热过程。这种冷凝散热器有很多优点，不仅导热性十分优异、热响应快、受热部分和散热部分可以隔离、构造简单、重量轻、使用寿命长、故障率低、可在无重力情况下使用、还具有热二极管及热开关的特性。特别是，一般的固体传导热量与传导通路长度呈反比例减少，而冷凝散热管具有其他固体传热所不具有的特性。在电子设备中使用时，其一端可以连接多个发热部件，另一端可连接散热器、机壳其他冷却器件，散热效果十分理想。
三、合适的机箱
机箱的价格占整机价格比例并不大，但在整机稳定性方面却不可忽视。主要反映在两个方面：
1.机箱所带电源的带负载能力，抗干扰能力；
2.机箱内部的散热设计，空气流动的设计。
尽量选择大一些的机箱，不但扩展性更好，良好的通风也会使您的PC更加有效的散热。超薄型和微塔型机箱虽然看上去小巧玲珑，但过于拥挤的机内空间使散热问题难于解决。
安装
1.重视静电的危害：
在组装和维修计算机时须注意人体所带静电。人体各部位所带的静电电荷也不是均等的，一般认为以手腕侧的电位最高。所以当人手接触电子设备和装置时会在瞬间产生静电放电，一般为脉冲式，它对电子电路的干扰一般取决于脉冲幅度、宽度及脉冲的能量。有关文献报道，人体静电放电时其等效电容大致为150pF，等效电阻为150Ω，通过人体电阻放电时，放电脉冲宽度为22.5ns，瞬间的功率十分巨大。有时带电电压和能量虽不很大，但由于在极短的时间内起作用，其瞬间的能量密度也会对电路和器件产生干扰和危害。众所周知，CMOS电路最怕静电，最易因静电而损坏。CMOS氧化膜的绝缘长度一般约为106V/cm，对于1μm厚度的氧化膜，可耐1千伏电压，CMOS器件的栅板氧化膜厚度决定了它的耐压界限约为100～150V，由此可见对于带成千上万伏静电的人体，接触电路时会对器件带来多么严重的后果。目前的器件都设计内部保护电路，例如在N型基片上扩展细长的P层，使输入端与UDD电源间具有二极管特性，同时将P层的扩散电阻串联在输入端和栅极之间；可扩散N层对地形成另一种二极管。这样，输入端就在UDD和地之间受到保护。但是，这种二极管对于正负极性的高压保护是有限度的，如输入端有较大能量的静电放电，则无法保护，所以对于操作人员应在手腕上带防静电带，这种手带应具有良好的接地性能。在业余条件下，可用手接触自来水管，放掉身
上的静电。
2.连接线的常识：
扁平电缆即通常所说的硬盘线，常用于各部件或线路板之间的信号传送，如IDE口和硬盘******和光驱、软驱口和软驱。当扁平电缆每个相邻的线均被利用时，由于相邻线间的分布电容较大，容易发生相互耦合。一般的扁平电缆导线间的分布电容为0.3pF/10cm～3pF/10cm(测试频率为1MHz)，而微机系统的方波脉冲信号从数千到数十兆赫，在UltraDMA33接口系统中其突发频率高达33MHz。方波可分解成同频基波及其高次谐波，其中含有的频率成份应考虑到100倍的高次谐波。对于这样高的频率，这些分布电容的阻抗已十分低，所以很容易发生串音干扰。因此，扁平电缆长度一般不应超过20cm。若要长距离使用，应进行信号传输线和地线间的隔离。两信号线之间有一根地线隔离，就起到较好的屏蔽作用。有数据表明，在加入地线隔离后，信号线之间的分布电容从0.189pF降至0.023pF，我想，这也许就是UltraDMA66增加40根地线的原因吧。但是对于垂直于电缆方向进入的噪声，其抑制能力仍然比较差，所以电缆不可太长。
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