保护CPU：深入了解散热器的技术指标 -CPU
今天我们来认识一下散热器的主要技术指标。这些指标有助于我们对散热器有一个更深入的了解，同时也是我们日后选购散热器时的有力依据。
★风扇口径
即风扇的通风面积，这是一个很重要的指标，它关系到风扇的排风量。风扇的口径越大，那么该风扇的排风量也就越大，风力效果的作用面也就越大。值得一提的是，当我们使用Micro板型的主板时，一定要注意风扇的口径不要太大，以免出现无法安装的情况。
★风扇转速
这是衡量风扇能力的重要指标。一般来说，同样尺寸的风扇，转速越高，风量也越大，CPU获得的冷却效果就越好。
风扇的转速与风扇的功率也是密不可分的。功率越高，风扇的转速也就越快，向CPU传送的进风量就越大。但其噪音也会随之增加，所以权衡考虑，转速控制在4000rpm左右为宜。
★风扇排风量
即体积流量，是指单位时间内流过的气流体积，这当然是越大越好。一般而言，风扇尺寸变大，转速提高，都会增加其风量。
测量一个风扇排风量大小的方法很容易，只要将手放在散热片附近感受一下吹出的风的强度即可，通常质量好的风扇，即使我们在离它很远的位置，也可以感到风流，这就是散热效果上佳的表现。
★散热片材料
目前在处理器风冷散热领域，散热片的材料主要分为铜、铝两种。市场上最早出现的是铝质散热器，并且在相当长的时期内较为普及。其原因是，铝材质价廉，延展性好，易于成型。但缺点在于导热性能不高，因此不能很好地适应当前CPU发热量逐渐增大的趋势。另一方面，在高端散热器产品上多选用纯铜材质，如Tt最近推出的火星5。在同等条件下，铜在单位时间内传导的热量是铝的近两倍之多。因此，铜成为高端散热器的首选材料。但是铜材不但价格昂贵、易氧化，并且较铝相比难以挤压成形，工艺要求更加严格。因此，一个铜制散热片的综合成本要远远高于铝制散热片，即高质带来高价。
基于上述种种原因，为了能够在成本和散热效果之间找到最佳结合点，并令铜、铝各自发挥其物理优势。目前的中、高端产品中，普遍采用了铜铝结合的散热器技术——即底部镶铜工艺。据了解，此技术最先由国际知名的散热器大厂Tt提出，并最早应用在其相关产品中。利用铜导热系数高的特点，再结合铝轻便、易挤压成型的优势。将CPU散发的热量通过铜“芯”传递给铝质鳍片，再通过风扇的对流作用散发到空气中，完成这一关键的热传导过程。
★散热片体积
散热器分为风扇和散热片两大部分，而散热片是由散热鳍片和基底组成。散热片体积越大，其吸收和传递的热量就越多，散热效率就越高。但受空间（主板上其他元器件排列）和成本所限，散热器的体积到达一定程度后，就难以再继续增大。因此为了继续提升散热片的散热效果，不得不在散热鳍片的造型和数量上下工夫。这就使得厂商在散热片的制造上花样翻新，引出了一道道颇为“壮观”的景象。当您看到一款散热器的散热鳍片异常复杂且数量众多时，千万不要以为这仅仅是用以装饰，其实这是一种追求高散热能力的表现。 ★散热片加工精度
散热片底部凹凸不平会减小与CPU的接触面积，降低热传导效果。为使CPU运转时散发出的热量得到源源不断的传递，Intel和AMD对其CPU产品配套的散热片平整度有严格的要求，目前，只有少数——如Tt等实力雄厚的一线散热器厂商才能不断研发出更多更新的产品以通过Intel与AMD的认证。
★风扇轴承
风扇的轴承可谓是散热器的“心脏”。目前，较普遍的是含油轴承、单滚珠轴承和双滚珠轴承。
低端产品采用的含油轴承，由多孔性金属材料制造，可吸收并涵养润滑油，减轻磨损。此工艺成本低廉，风扇寿命仅在1万小时左右。随着落尘和油剂的挥发，会令轴承噪音增大，风扇转速减慢。而单滚珠轴承由滚珠轴承和含油轴承组成。此技术工艺成熟，难点在于保证两个轴承共轴。风扇寿命更增大到4万小时。由于其较好的噪音控制和散热效率，此类轴承一直占据散热器市场的绝对优势。此后，双滚珠轴承又将产品寿命提升至6万小时。并且随着滚珠与轴承的磨合，初用时较大的噪音会逐渐降低，显示出其优秀的散热性能。
★扣具
扣具用来固定散热器，受力不均会损坏CPU。目前主流扣具根据Intel Socket 478架构以及AMD Socket 462架构设计而成，后者又可分为单孔、三孔扣具两种。P4表面被耐磨耐热金属材料覆盖，且主板上配有散热支架，对扣具的要求不高。而配合Athlon XP的扣具则要承担整个散热器重量，特别是追求超强散热效果的纯铜散热器，只得使用受力更为均衡的三孔扣具，这正是AMD建议的扣具设计方式。并且三孔式扣具密合度更高受力更均衡，能避免因过大压力而导致的Socket插座断裂，这种扣具安装更为简易。时下只有少数精品散热器如此设计，如Tt的火山9代。
最后，散热效果并不完全取决于散热器，还要看机箱环境、风扇位置等。因而说散热也是一门学问！
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